Wettbewerbsfähige Elektronikfertigung in Deutschland Das EPP InnovationsFORUM ist die führende, unabhängige Veranstaltung im Bereich Fertigung elektronischer Baugruppen. Schwerpunktthemen der Veranstaltung sind: Nachhaltig. Energieeffizient. Ressourcenschonend Verkürzte Lieferketten durch Reshoring Digital. Vernetzt. Smart Smarte Produktion ermöglichen Daten im Zeitalter der Digitalisierung Es wird zwei parallel verlaufende Vortragsreihen geben. Zusätzlich haben Sie die Möglichkeit, unsere Table-Top-Ausstellung zu besuchen.Sammeln […]

Von Krankenhaustechnik über bildgebende Diagnostik bis hin zur Sensorik – das Spektrum medizinischer Technik stützt sich auf Elektroniklösungen, die in allen Bereichen höchsten Ansprüchen genügen müssen. In unserem Webinar geben wir einen Überblick über die Anforderungen moderner Medizintechnik an die Elektronikbranche. Erfahren Sie, wie Sie die zahlreichen prozesstechnischen Lösungen von Rehm in der Fertigung Ihrer […]

Besuchen Sie uns auf der NEPCON Asia in Shenzhen vom 12. bis 14. Oktober 2022. Eventdatum: Mittwoch, 12. Oktober 2022 09:00 – 18:00 Eventort: Shenzhen Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: Rehm Thermal Systems GmbHLeinenstrasse 789143 Blaubeuren-SeissenTelefon: +49 (7344) 9606-0Telefax: +49 (7344) 9606-525http://www.rehm-group.com Weiterführende Links Zum Event Originalinserat von Rehm Thermal Systems GmbH Alle Events von […]

Die Bondexpo gilt als Leitmesse der Klebetechnik und ist ein wichtiger Branchentreffpunkt für alle Aspekte des industriellen Fügens und Klebens. Vom 4. bis 7. Oktober präsentieren sich die Aussteller auf dem Stuttgarter Messegelände, darunter auch Rehm Thermal Systems mit seinem Produktportfolio in den Bereichen Dosieren, Klebetechnologien und Applikationsverfahren. Mit dem klaren und konsequenten Fokus der […]

Expertenseminar in der Aufbau- und Verbindungstechnologie Das Seminar „Wir gehen in die Tiefe – Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie“ gibt in zwölf Fachvorträgen und im direkten Erfahrungsaustausch mit hochrangigen Spezialisten und anderen Kollegen einen umfassenden Überblick darüber, welche Technologien die größten Erfolgsaussichten haben werden. Veranstaltungsort ist vom 27. bis 29. September […]

Besuchen Sie uns auf der Productronica China in Shanghai vom 13. bis 15. Juli am Stand E4-4518. Eventdatum: 13.07.22 – 15.07.22 Eventort: Shanghai Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: Rehm Thermal Systems GmbHLeinenstrasse 789143 Blaubeuren-SeissenTelefon: +49 (7344) 9606-0Telefax: +49 (7344) 9606-525http://www.rehm-group.com Weiterführende Links Zum Event Originalinserat von Rehm Thermal Systems GmbH Alle Events von Rehm Thermal […]

Trends für eine wettbewerbsfähige Elektronikfertigung erkennen Termin: Dienstag, 28 Juni 2022, Filderhalle Leinfelden Das EPP InnovationsFORUM ist die führende, unabhängige Veranstaltung im Bereich Fertigung elektronischer Baugruppen. Die Branche bewegt sich in einem Spannungsfeld zwischen Preisdruck durch fernöstliche Hersteller auf der einen sowie zunehmender Miniaturisierung und Komplexität der Produkte auf der anderen Seite. Hersteller sind damit […]

Im ersten Teil unserer Grundlagenseminare vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie. Im ersten Teil unserer Grundlagenseminare vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie. Wir bieten interessante Vorträge, die Sie optimal an die Grundlagen heranführen oder vielfältige Möglichkeiten eröffnen, Wissen aufzufrischen und sich Anregungen für innovative Projekte zu holen. Nutzen Sie die Gelegenheit, […]

Besuchen Sie uns vom 22. – 25. Juni auf der NEPCON Thailand. Eventdatum: 22.06.22 – 25.06.22 Eventort: Bangkok Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: Rehm Thermal Systems GmbHLeinenstrasse 789143 Blaubeuren-SeissenTelefon: +49 (7344) 9606-0Telefax: +49 (7344) 9606-525http://www.rehm-group.com Weiterführende Links Zum Event Originalinserat von Rehm Thermal Systems GmbH Alle Events von Rehm Thermal Systems GmbH Für das oben […]

Aktuelle Trends in der Elektronikfertigung – new ways to go Während unsere Gesellschaft und Industrie kontinuierlich mit neuen Herausforderungen wie Verfügbarkeit der Rohstoffe und Bauelemente, Logistik oder CO2-Reduktion konfrontiert wird, schreitet die Umsetzung der Innovationen in den Bereichen der Digitalisierung, Nachhaltigkeit, Aufbau- und Verbindungtechnik in der Elektronikfertigung stetig voran.Basierend auf der Teilnehmerumfrage des letzten Technologieforums […]