Autor: Firma Rehm Thermal Systems

Bondexpo 2024 (Messe | Stuttgart)

Die Bondexpo gilt als Leitmesse der Klebetechnik und ist ein wichtiger Branchentreffpunkt für alle Aspekte des industriellen Fügens und Klebens. Vom 8. bis 11. Oktober präsentieren sich die Aussteller auf dem Stuttgarter Messegelände, darunter auch Rehm Thermal Systems mit seinem Produktportfolio in den Bereichen Dosieren, Klebetechnologien und Applikationsverfahren.Mit dem klaren und konsequenten Fokus der Bondexpo auf die […]

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Evertiq Expo Berlin 2024 (Messe | Berlin)

Besuchen Sie uns auf der Evertiq Expo in Berlin – der Veranstaltung für alle die in und für die Elektronikindustrie tätig sind. Es erwartet Sie eine spannende Expo sowie parallel laufende Vorträge zu aktuellen Themen.  20. Juni 2024 | 09:00 bis 16:00 Uhr Veranstaltungsort:Wissenschafts- und Technologiepark Berlin AdlershofBunsen-Saal, AdlershofVolmerstraße 212489 Berlin Weitere Informationen zur Veranstaltung […]

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EPP InnovationsFORUM 2024 (Kongress | Leinfelden-Echterdingen)

Alle wichtigen Informationen rund um die Elektronikfertigung an nur einem Tag– Fachwissen von Experten für Ihren beruflichen Alltag. Die Besucher können zwischen zwei parallel verlaufenden Vortragsreihen wählen. Zusätzlich gibt es eine Table-Top-Ausstellung der Partner, Ausstellungsrundgänge sowie ein Gewinnspiel. Themenbereiche sind KI, Automatisierung, Nachhaltigkeit und Qualität.   Die Schwerpunkte des EPP InnovationsFORUMs 2024 sind: Zukunftsweisende Prozesse […]

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IPC APEX EXPO 2024 (Messe | Anaheim)

Besuchen Sie uns vom 9. bis 11. April 2024 auf der IPC APEX EXPO in Anaheim. Entdecken Sie die neuesten Innovationen in der Elektronikfertigungsindustrie. Die IPC APEX EXPO 2024 ist die größte Veranstaltung der Branche in Nordamerika. Es erwartet Sie eine Weltklasse-Messe, eine hochmoderne Konferenz, professionelle Weiterbildungskurse von Branchenexperten, jede Menge Networking und vieles mehr! […]

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AMPER 2024 (Messe | Brünn)

Besuchen Sie uns vom 19. – 21. März 2024 auf der AMPER in Brünn.   Die AMPER im tschechischen Brünn gehört mittlerweile zu den größten Fachveranstaltungen für die Elektronikindustrie in Europa. Rehm Thermal Systems stellt dieses Jahr wieder aus und ist vom 19. bis 21. März 2024 vor Ort dabei. Weitere Informationen finden Sie in Kürze hier.  Zur Website […]

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24. Europäisches Elektoniktechnologie-Kolleg (Kongress | Colònia de Sant Jordi)

  Wir freuen uns, Sie beim 24. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg vom 13. bis 17. März 2024 in Colonia de Sant Jordi begrüßen zu dürfen. ​ Die Elektronikbranche steht vor immer neuen Herausforderungen und Zukunftstrends, denen man gerecht werden möchte. Daher haben wir für Sie ein abwechslungsreiches Programm zusammengestellt, das aktuelle Themen und zukunftsweisende Ansätze in der Elektronikfertigung beleuchtet und sich […]

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14. Berliner Technologieforum (Kongress | Berlin)

Electronic Manufacturing – Berliner Technologieforum bei der Siemens AG Seien Sie gespannt auf interessante Vorträge aus den Themenfeldern Nachhaltigkeit, KI und Digitalisierung in der Elektronikfertigung und erfahren Sie, worauf es in Zukunft in intelligenten Produktionen ankommt.  Die Partnerfirmen Siemens, Rehm Thermal Systems, ASM Assembly Systems, ASYS Group, Balver Zinn, ATEcare, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology, […]

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Productronica 2023 (Messe | München)

Als größte internationale Veranstaltung der Elektronikfertigungsindustrie bildet die productronica deren gesamte Wertschöpfungskette ab. Sie vereint alle Elemente der innovativen Entwicklung und Fertigung von Elektronik und ist bedeutendste Plattform für Innovationen und Weltpremieren. Besuchen Sie uns auf der productronica in München – der Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik – vom 14. bis 17. November auf dem Münchner Messegelände Kommen Sie […]

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Rehm Präsenzseminar Fehlermanagement in der Elektronikfertigung (Seminar | Blaubeuren)

Seit den 80er Jahren des vorigen Jahrhunderts streben die Elektronikfertiger weltweit eine Null-Fehler-Qualität an. Dennoch scheint das Ziel absolut nicht erreichbar. Neue Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie stetig wachsende Bestückdichten und eine größere Bauelementevielfalt generieren mehr und oft auch neue Fehlerarten. Das Seminar diskutiert viele Ursachen der Entstehung von Lötfehlern und Möglichkeiten zu ihrer Vermeidung. Wir […]

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Rehm Präsenzseminar Temperaturprofilierung (Seminar | Blaubeuren)

Die Welt der elektronischen Baugruppen ist so vielfältig und komplex, dass es nicht möglich sein wird, alle spezifischen Bedürfnisse der Bauelemente und Materialien hinreichend abzubilden. Es bleibt also dem Sachverstand und Geschick des Fertigers überlassen, die optimalen Reflowparameter zu finden. Ausreichende Hinweise, Indizien und Erfahrungen sind jedoch vorhanden, um eine Optimierung zu ermöglichen. Wir laden […]

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