Tag der offenen Tür Projekt Koalaplan: Kläranlage der Zukunft mit neuartiger Verfahrenskombination In Stuttgart-Büsnau am 12. Juli 2023 von 14 – 18 Uhr Um zu zeigen, wie eine Kläranlage zu einer kreislauforientierten Bioraffinerie umgewandelt wird, demonstriert das Lehr- und Forschungsklärwerk Büsnau am Tag der offenen Tür, wie aus Abwasser Bioplastik und Wasserstoff entstehen kann. Gleichzeitig […]

Traditionsgemäß ist es Aufgabe einer Kläranlage, Abwasser zu reinigen. Nun ist es auch möglich, den Funktionsumfang von Kläranlagen um die Möglichkeit der Rohstoffrückgewinnung, wie etwa der Herstellung von Düngemitteln zu erweitern. Dies zu verdeutlichen, ist Aufgabe der Bioökonomie-Pilotprojekte RoKKa und KoalAplan auf den kommunalen Kläranlagen von Erbach und Stuttgart-Büsnau. Wie die Kläranlage zur Bioraffinerie wird […]

Als größte internationale Veranstaltung der Elektronikfertigungsindustrie bildet die productronica deren gesamte Wertschöpfungskette ab. Sie vereint alle Elemente der innovativen Entwicklung und Fertigung von Elektronik und ist bedeutendste Plattform für Innovationen und Weltpremieren. Besuchen Sie uns auf der productronica in München – der Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik – vom 14. bis 17. November auf dem Münchner Messegelände Kommen Sie […]

Seit den 80er Jahren des vorigen Jahrhunderts streben die Elektronikfertiger weltweit eine Null-Fehler-Qualität an. Dennoch scheint das Ziel absolut nicht erreichbar. Neue Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie stetig wachsende Bestückdichten und eine größere Bauelementevielfalt generieren mehr und oft auch neue Fehlerarten. Das Seminar diskutiert viele Ursachen der Entstehung von Lötfehlern und Möglichkeiten zu ihrer Vermeidung. Wir […]

Die Welt der elektronischen Baugruppen ist so vielfältig und komplex, dass es nicht möglich sein wird, alle spezifischen Bedürfnisse der Bauelemente und Materialien hinreichend abzubilden. Es bleibt also dem Sachverstand und Geschick des Fertigers überlassen, die optimalen Reflowparameter zu finden. Ausreichende Hinweise, Indizien und Erfahrungen sind jedoch vorhanden, um eine Optimierung zu ermöglichen. Wir laden […]

Conformal Coating – Wie stellen Sie nachhaltigen Leiterplattenschutz für ihre Elektronikkomponenten sicher? In unserem Präsenzeseminar erfahren Sie von den Grundlagen und der Vielfalt der Beschichtungstechnologie bis hin zur Fehleranalyse ihres beschichteten Produktes – lernen Sie von unseren Experten.Und erleben Sie live an einer Beschichtungslinie die heutigen Anforderungen an die M2M Kommunkation einer Produktionslinie sowie deren […]

In unserem Grundlagenseminar vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie. Im ersten Teil unserer Grundlagenseminare vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie. Wir bieten interessante Vorträge, die Sie optimal an die Grundlagen heranführen oder vielfältige Möglichkeiten eröffnen, Wissen aufzufrischen und sich Anregungen für innovative Projekte zu holen. Nutzen Sie die Gelegenheit, sich einen […]

Besuchen Sie uns auf der NEPCON Asia in Shenzhen vom 11. bis 13. Oktober 2023. Standnummer wird noch bekanntgegeben Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Baoan New Hall) Eventdatum: 11.10.23 – 13.10.23 Eventort: Shenzhen Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: Rehm Thermal Systems GmbHLeinenstrasse 789143 Blaubeuren-SeissenTelefon: +49 (7344) 9606-0Telefax: +49 (7344) 9606-525http://www.rehm-group.com Weiterführende Links Zum Event […]

Sie möchten ein Haus mit Grundstück kaufen und die Freiheit des Lebens im neuen Einfamilienhaus mit Garten genießen? Im Baugebiet von FingerHaus in Büdingen verwirklichen wir auf unterschiedlich großen Grundstücken Ihren individuellen Wohntraum in nachhaltiger Holzfertigbauweise.  Besichtigen Sie am 9. Juli 2023 zwischen 12 und 18 Uhr unser Baugebiet an der alten Kaserne in Büdingen […]

Die Bondexpo gilt als Leitmesse der Klebetechnik und ist ein wichtiger Branchentreffpunkt für alle Aspekte des industriellen Fügens und Klebens. Vom 10. bis 13. Oktober präsentieren sich die Aussteller auf dem Stuttgarter Messegelände, darunter auch Rehm Thermal Systems mit seinem Produktportfolio in den Bereichen Dosieren, Klebetechnologien und Applikationsverfahren.Mit dem klaren und konsequenten Fokus der Bondexpo auf die […]